
转自:财联社
财联社9月22日讯(记者沈娇娇)世界范围内,AI算力需求爆发正深刻重塑光通信产业格局。作为AI算力的“心脏”,高速光模块的需求呈现指数级增长态势。在湖北武汉“中国光谷”,华工科技(000988.SZ)这家脱胎于华中科技大学的激光行业首家上市公司,正围绕光互联、智能感知、智能制造三大核心赛道加速布局。
近日,财联社记者跟随“活力中国调研行”湖北站采访活动,走进华工科技的产业基地,近距离感受这家千亿市值企业在AI浪潮下的产业变革与全球布局。
光互联:两年完成从400G到3.2T的代际跨越
走到武汉华工正源光子技术有限公司(华工科技子公司,以下简称“华工正源”)的展厅,首先映入眼帘的是其自主研发的6.4TNPO近封装光引擎,其已于近日在第二十七届中国国际光电博览会现场完成实机动态演示,完整跑通真实业务数据流,标志着该方案从研发样机加速迈向客户验证、商用导入阶段。
华工正源市场部经理熊娟向记者指出,6.4TNPO解决方案相比传统800G/1.6T可插拔模块,单机柜带宽容量实现数倍提升,直接破解大规模算力集群的“互连墙”瓶颈。

为匹配高速增长的算力需求,通过持续高强度的研发投入,公司两年内完成光模块产品从400G到1.6T、3.2T产品的代际跨越,逐步构建硅光+薄膜铌酸锂芯片、光电信号处理、先进封装三大核心竞争力,成功从传统的电信光模块供应商转型为在全球AI光互联领域排名前列的竞争者。
今年上半年,华工科技更是一口气拿出12.8TXPO、6.4TNPO解决方案,以及3.2T全系列光模块产品等多款“全球首发”。其中,最关键的一张底牌便是底层材料、芯片的自主可控。
在此基础上,华工正源具备从芯片到器件、模块、子系统全系列产品的战略研发和规模化量产能力。产品包括超高速光模块、铜连接模块、智能车载光、卫星通讯光模块等,广泛应用于AI算力和全球无线通信等重要领域。
值得关注的是,公司数通光模块中硅光技术占比持续提升。目前公司硅光方案占比已达70%-80%,EML方案占比20%-30%,硅光和EML的方案会并行推进。公司的硅光方案在400G、800G、1.6T的都是用的自研的方案。同时公司也在FAB厂推进从8英寸向12英寸晶圆的切换,以提升良率并降低成本。
今年上半年,华工科技光互联业务实现营业收入38.03亿元,净利润2.75亿元,同比增长18%,其中AI高速光互联业务营收实现快速增长。
智能制造与感知业务稳健发展研发投入持续加码
如果说光互联业务是华工科技的增长引擎,那么智能感知与智能制造则是其穿越周期的稳固底座。
财报显示,公司智能制造业务今年上半年实现营收19.29亿元,同比增长15%,净利润2.66亿元,同比增长12%。
宏加工业务聚焦新能源与智能制造两大赛道,新能源汽车、船舶等五大行业订单占比达89%,其中大幅面坡口切割/锌粉划线、喷墨划线等船舶行业智能装备订单同比大幅增长285%。
微加工业务向行业产品驱动深化发展。激光PCB打孔装备已在多家头部客户验证,TGV激光打孔已有Demo级,正进一步优化;3DP增材智造构建“装备+服务”双轮驱动模式,服务已实现行业客户批量订单及交付。
记者走进华工科技光创园激光高端装备制造车间内,看到一台金属3D打印设备正在忙碌运作。武汉华工激光工程有限责任公司(华工科技子公司,以下简称“华工激光”)增材事业部总经理助理张士琢向记者表示:“这是一台今年7月刚刚推出的新装备,核心部件实现自主自研,可以实现450毫米×350毫米超大幅面的加工。大家后续在终端买到的部分手机、手表表壳,就是用我们的设备打印生产出来的。”
据悉,华工科技3D打印业务板块依托激光光源到加工工艺的全链条技术优势,已经跑通了从设备到打印服务的量产交付。“基于我们的金属3D打印装备,可以实现3C、AI行业中核心结构件的规模化量产。”张士琢说道。

兴旺优配提示:文章来自网络,不代表本站观点。